8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目在京集中签约，总投资额254亿元。
此次签约项目聚焦先进计算、高端封装测试、新一代显示技术等领域，包括海光服务器芯片全产业链项目、高端半导体技术研发制造中心项目、奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目、Micro-LED先进显示技术研发及产业化验证项目等。
根据协议，海光集电计划拟投资逾10亿元，在成都高新区建设“资源共享和协同平台”“海光生态创新适配中心”“海光应用示范展示中心”“海光产学研协同发展中心”，培育引进整体解决方案供应商，为企业提供适配服务。
奕斯伟拟投资110亿元建设高端板级封装系统集成电路项目，投产后将进一步提升我国先进封装技术水平，填补国内空白并达到全球领先水平。维信诺将建设Micro-LED显示器件及模组试验线和中试线，围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发生产工作。
