2019全球手机市场仍然倒退，华为出货量逆势上涨
受中国手机市场疲软及华为旗舰机市场份额持续提升的影响，高通1-3月芯片业务收入同比下跌4.5%，出货量下跌17%。在业绩会上，高通下调4-6月芯片出货指引至1.5-1.7亿片，同比倒退15%-20%，公司指出下调主要原因为中国市场的需求疲软。此外，联发科1-3月收入同比增长6%，毛利率环比上升1.8ppt至40.7%（Vs上季度的38.9%）。公司预计下季度（4-6月）收入环比增长13-21%，中值同比增长2%，主要驱动力为新品的ASP及市场份额的提升。
华为保持强势，苹果在中国区有积极反应，总体市场较弱
投资人对高通与苹果对中国市场传递出的信息差异表示不理解。我们认为，高通的保守预期，体现了在总体市场不断萎缩的情况下，采用自研芯片的华为不断扩大市场份额的趋势。而苹果的定价策略以及中国增值税减少等利好因素，在一定程度上使iPhone全年的衰退幅度有所收窄。我们预计，2019年全球智能手机出货量将发生3.6%的同比倒退。
2020年才会有5G手机大批量出货
综合高通，联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图，我们看到，虽然高通、联发科、华为海思、三星都已近推出了各自的5G基带芯片，华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机，但在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到4Q19以后。考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始，因此我们认为5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。
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